E-BOND 590 HI-MOD GEL es un adhesivo estructural epóxico 100% sólido, libre de solventes, de dos componentes INSENSIBLE A LA HUMEDAD sistema. Tiene un HI-MÓDULO DE ELASTICIDAD único. Cuando se mezcla con agregado de sílice secado al horno sin sal, 590 producirá un Mortero resistente al pandeo para parches verticales y aéreos de superficies interiores. La consistencia de gel de E-Bond 590 es excelente adhesivo estructural para unir superficies acopladas o no acopladas. Se recomienda el gel 590 para enlechar pernos de anclaje, para sellar grietas, y para configurar los puertos de inyección antes de la inyección de lechada.