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E-BOND 550 HI-MOD

Categoría: EPÓXICOS Fijación de anclajes

E-BOND 550 HI-MOD es un epóxico bicomponente de baja viscosidad para uso en superficies irregulares. Puede ser usado en superficies húmedas y secas. Excelente producto para la para inyección de fisuras en estructuras de concreto humedas o secas. Puede ser un imprimante y sello de superficies irregulares, alcanzando en poco tiempo una alta resistencia un alto módulo de elasticidad.